光模塊外殼生產流程

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本文目錄一覽：

1、光模塊外殼生產流程

2、光電模塊怎么組裝的？

光模塊外殼生產流程

[中國，深圳，2022年8月16日]易飛揚即日起宣布升級200G QSFP-DD SR8/PSM8光模塊到工業級溫度范圍，可更好地滿足AI超算類和戶外高速信號分布傳輸的場景。

易飛揚200G(8X25G) QSFP-DD工業級光模塊

易飛揚于3年前推出商業級QSFP-DD封裝的200G（8X25G NRZ）光模塊后，在全球獲得了廣泛的細分市場客戶。與基于PAM4調制的200G QSFP56 XR4/200G QSFP-DD XR4不同，200G QSFP-DD XR8系列主要的特點是：超高密度的光學設計、基于NRZ信號調制的零誤碼多通道傳輸機制以及其傳輸可靠性。

升級后的200G QSFP-DD SR8和200G QSFP-DD PSM8采用工業級光電芯片，可以滿足-40至+85攝氏度范圍內的三溫零誤碼傳輸。

SR8三溫Margin分布

PSM8三溫Margin分布

易飛揚幾乎是全球8X25G NRZ QSFP-DD光模塊系列的唯一支持者，這是公司堅持差異化路線的結果。8X25G NRZ QSFP-DD光模塊必將以小眾者身份長存于光通信歷史。

作為開放光網絡器件的向導，易飛揚（GIGALIGHT）集有源和無源光器件以及子系統的設計、制造和銷售于一體，產品主要是光模塊、光無源器件、相干光通信模塊與子系統。易飛揚重點服務數據中心、5G承載網、城域波分傳輸、超高清廣播視訊等應用領域，是一家創新設計的高速光互連硬件解決方案商。

光電模塊怎么組裝的？

10G光模塊組成部件：

底座、下壓塊、PCB板、上壓塊、彈簧、卡扣（解鎖件）、拉環、螺絲、鈑金件（上蓋）。

10G光模塊組裝步驟：

把下壓塊裝進底座 → 裝PCB板 → 裝上壓塊 → 放上散熱片 → 把彈簧放進卡扣再裝到底座 → 裝上拉環 → 蓋上鈑金件 → 上螺絲 → 手拉

注意：檢測一個光模塊是否成功組裝好，用手拉動拉環，彈性好就代表組裝成功，沒有彈性就代表失敗了。

一個光模塊成品的形成，是需要多個步驟來完成的，看似簡單，稍不留神也比較容易忘了某個步驟的。因此我們在組裝的時候就要多加注意了。希望通過我們的圖文并茂的講解，對你們輕松組裝光模塊有所幫助！

以上就是關于光模塊外殼生產流程,易飛揚推出200G的知識，后面我們會繼續為大家整理關于光模塊外殼生產流程的知識，希望能夠幫助到大家！