光模塊外殼廠家

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本文目錄一覽：

1、光模塊外殼廠家

2、光模塊的材質是什么？

光模塊外殼廠家

財聯社3月2日消息，銘普光磁披露投資者關系活動記錄表公告，公司光模塊產品可以用于數據中心領域，武漢研發中心研發的400G光模塊已有小批量交貨，可以為數字經濟中大數據平臺建設等方面提供相關產品和服務。

公司官網資料顯示，東莞銘普光磁股份有限公司成立于2008年6月，是一家集研發、生產、銷售、服務于一體的高新科技企業，國內領先的通信磁性元器件、通信光電部件、通信供電系統設備制造商。

銘普光磁在2017年9月成功上市，為企業進一步的持續穩定發展以及更好地服務客戶提供了新的平臺。公司一直致力于關鍵電子元器件、模組和設備的研發，目前公司產品主要有磁性元器件、光通信部件、新能源供電系統、消費電源、塑膠成型及五金沖壓件產品。產品廣泛應用于接入網、主干網、城域網、光纖交換機、光纖收發器、數字電視光纖拉遠系統以及電腦主板，網絡交換機，路由器，電視機頂盒，終端通訊設備，網絡數據通訊行業，并延伸應用于汽車電子、新能源、物聯網及工業互聯網等領域。

據智慧芽數據顯示，截至最新，東莞銘普光磁股份有限公司在全球126個國家/地區中，共有專利404件。從專利狀態上看，該公司目前的審中專利約占13%，有效專利約占51%；從專利類型上看，該公司有114件發明專利，占近29%。從該公司的專利創新詞云可知，該公司現在的專利布局，主要專注在變壓器、光模塊、控制器等相關的技術領域。

光模塊的材質是什么？

目前，光模塊的主要材質是由磷化銦（InP）和砷化鎵（GaAs）等化合物半導體材料制成，多是分立器件，成本昂貴，近期，隨著硅光技術逐步成熟，利用硅基材料和成熟的大規模集成電路制造技術制造的光模塊陸續在各個領域中實現了批量應用。

硅光技術理論上具有成本優勢，也是未來實現芯片間光互聯的必由之路。目前，由于工藝成熟度和良品率仍待提升，優勢并未體現，傳統技術也在持續優化，形成硅光與傳統分立器件光模塊同場競技的格局。

盡管硅基光模塊在100G時代對傳統光模塊沖擊有限，然而隨著硅光集成技術的進一步成熟和完善，硅基光模塊或將在400G時代逐漸發力。

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