光模塊外殼結構組件

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本文目錄一覽：

1、光模塊外殼結構組件

2、什么是光模塊芯片？

光模塊外殼結構組件

近期，國內光模塊、光器件廠商2021年財報出爐。多數企業2021年營收狀況良好，營收、凈利呈現出較明顯的“雙增長”格局，反映出我國網絡建設步伐加快，進一步刺激了運營商市場以及數通市場對光模塊、光器件持續釋放可觀的需求。

國內主要光模塊、光器件廠商2021年財報營收、凈利數據如下表（按營收降序排列）：

財報是反映市場好壞的一面“鏡子”。上表不難看出，2021年，主要的光模塊、光器件廠商財報狀況良好，營收、凈利都呈現出雙增長的態勢，無疑反映出運營商市場、數通市場等對光模塊、光器件的強勁需求。

運營商市場層面，運營商加大5G雙千兆建設力度，提前超額完成2021年網絡建設任務。數據顯示，2021年，我國累計建成并開通5G基站142.5萬個，全國已有超過300個城市啟動千兆光纖寬帶網絡建設，截至2021年底已建成10G PON端口786萬個，具備覆蓋3億戶家庭的能力。

在我國大舉推進5G雙千兆建設的作用下，運營商市場對光模塊、光器件的需求激增。5G基站組網持續帶給光模塊增量市場，提供前傳、中傳和回傳接口的5G光模塊獲得應用空間。從技術上看，光模塊速率從100G逐步向200G、400G和800G迭代，400G、800G光模塊的市場份額有望進一步提升。

此外，由于電信接入側網絡速率升級使光器件主要需求由10Gb/s向25Gb/s及更高速率平臺切換，線路側網絡速率升級則使400Gb/s單波長傳輸進入實際部署階段。運營商市場對5G時代下的光通信器件提出低成本、集成化、低功耗以及散熱優等新的需求，光器件的小型化、低功耗是未來發展的新趨勢，市場空間巨大。

數通市場層面，2021年，隨著企業上云、在線辦公、遠程協作等應用服務普及，數據中心、云計算等等信息基礎設施建設加快，投資規模持續擴大，進一步刺激了光模塊、光器件市場的增長潛力。光模塊和5G高速連接器及組件的需求迎來增長周期。

數據中心投資方面，來自工信部的數據顯示，預計“十四五”期間，大數據中心投資還將以每年超過20%的速度增長，累計帶動各方面投資將超過3萬億元。云計算投資方面，國際分析機構Canalys近日發布的《2021年中國云計算市場報告》顯示，中國的云基礎設施市場規模已達274億美元（折合人民幣1754億元），2026年將達到847億美元，2021-2026年的復合增長率（CAGR）有望維持在25%。

數據中心、云計算等投資力度加大，規?；ㄔO推進，無疑對光模塊、光器件等產生強勁的需求，具有高速寬帶、高性能、高可靠、智能化、集成一體化、小型化、低功耗、低成本等優勢的光模塊、光器件將有更高的市場占有率。

總的來看，5G、數據中心以及云計算建設推進，運營商市場、數通市場呈現雙增長格局，也給到光模塊、光器件廠商充分的增長空間，營收、凈利均保持增長態勢。未來隨著我國加快推進“十四五”信息基礎設施建設，5G、數據中心以及云計算持續滲透到各應用領域，光模塊、光器件廠商將繼續從中分羹獲利。

什么是光模塊芯片？

光模塊通常由光發射組件（含激光器）、光接收組件（含光探測器）、驅動電路和光、電接口等組成。光模塊用于實現電-光和光-電信號的轉換。

在發送端，一定速率的電信號經驅動芯片處理后驅動激光器（LD）發射出相應速率的調制光信號，通過光功率自動控制電路，輸出功率穩定的光信號。

在接收端，一定速率的光信號輸入模塊后由光探測器（PD）轉換為電信號，經前置放大器后輸出相應速率的電信號。

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