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本文目錄一覽：

1、求購光模塊外殼

2、硅光芯片排名？

求購光模塊外殼

5G、云計算和大數據的快速發展和廣泛應用，對數據中心網絡和光互連技術提出了很高的要求。從行業來看，數據中心網絡流量基本每一、兩年翻一番。據預測，未來五年全球互聯網流量將增加3倍，帶寬需求巨大。

光模塊作為數據中心網絡中的“心臟”，承擔著光互連的光電轉換功能。而隨著半導體加工精度減少到數nm，半導體產業能否繼續依照“摩爾定律”前進面臨巨大瓶頸與挑戰，而硅光技術作為延續“摩爾定律”的主要方向之一，備受業界關注。

硅光技術自提出以來，以其低功耗、高速率、結構緊湊、成本相對低、易于大規模集成等突出優勢，被認為將解決信息網絡所面臨的功耗、速率、體積等方面的瓶頸。光通信行業知名市場研究機構LightCounting就指出，硅光技術將從根本上改變光器件和模塊行業。

硅光應用進入轉折點

LightCounting在去年提出，硅光技術在經歷了十余年的預熱之后，全行業都認識到InP和GaAs等材料在速率、可靠性和與CMOS兼容的局限性。將光引擎與交換ASIC和FPGA共同封裝技術的大規模應用即將到來。即使共同封裝真正實現還要十多年，但現在基于2.5D和3D半導體封裝技術的光模塊已經出現在市場上。

可以說，僅僅利用電子作為信息載體的硅集成電路技術逐漸變得難以為繼，硅光芯片是實現光子和電子單片集成的最好方法，尤其400G硅光芯片是解決超大容量數據交換的先進技術，顯示出超強優勢。預計到CPO時代，硅光將成為最優選擇。

也是在這一背景下，LightCounting認為，基于硅光技術的產品份額正在不斷增長。預計到2025年，硅光模塊市場將從2018-2019年的14%增長到45%，未來5年，該市場將實現兩位數增長。

這一背景下，亨通光電與英國Rockley Photonics lnc.合作，并設立亨通洛克利，共同推進硅光模塊的商業化。日前，亨通洛克利取得新進展，發布量產版400G QSFP-DD DR4硅光模塊，采用了業界領先的7nm DSP芯片，產品的功耗低于9瓦，滿足節能減排綠色環保的數據中心應用的需求。據了解，隨著數據的爆發式增長，這款產品方案有望取代傳統方案，并在一定程度上具備不可替代性。

云廠商支出回升

目前，大部分的硅光模塊應用于數據和電信網絡中的數據中心互連，占比幾乎超過90%以上，云廠商的技術路線和資本開支決定著未來的市場前景。

據中信建投統計，2019 Q2以來，北美云投資同比持續增長。2020年，北美四家云廠商資本開支合計951.28億美元，同比增37.75%；2020 Q4資本開支合計291.25億美元，同比增53.22%。北美云廠商對于2021年資本開支均持樂觀態度，有望持續增長。

此外，5G將實現通信與計算的深度融合，同時引入邊緣計算的理念來滿足5G時代對大帶寬、低延時、高可靠的需求，這也意味著將有海量的邊緣計算節點，也就是一個個數據中心。

目前，在全球范圍內，100G硅光模塊已經實現量產商用，英特爾已經交付超過400萬只100G硅光模塊，并開始盈利。LightCounting指出，400G產品從2019年開始小批量發貨，2020年開始上量，預計到2021年之后占比將明顯提升。亨通洛克利這時發布400G硅光模塊，正是順應了市場的需求，和數通領域的技術演進方向。

隨著云計算廠商開始逐步導入400G數通光模塊，疊加云計算廠商資本開支的穩步提升。中信建投認為，從2019 Q2開始，數通光模塊需求開始觸底回升。亞馬遜光模塊需求強勁回升，阿里也開始恢復要貨，Facebook追加可觀規模的訂單，數據中心需求顯著回暖。

資本市場開始活躍

無論是技術發展趨勢，還是市場需求，硅光正在成為整個光通信行業火熱的技術之一，正被各路資本覬覦，行業內的并購整個從未停歇。

除了在硅光領域擁有先發優勢的英特爾，數通領域龍頭思科三度投資硅光公司：Lightwire、luxtera、Acacia；華為收購了比利時硅光子公司Caliopa，諾基亞收購了Elenion，Juniper收購Aurrion，Marvell斥資100億美元收購Inphi……，充分顯示了硅光技術在光通信領域占據的地位越來越重要，并逐步開始規模化進入市場。

當然，國內資本并未示弱，近兩年國內領先的光模塊廠商，旭創科技在募資計劃中將硅光作為一項重要的投資；新易盛的募資計劃中的高速光模塊項目同樣提及硅光；劍橋科技擬整合光模塊資產，也是為了硅光模塊的布局。此外，國內云計算巨頭阿里，也正在與Elenion合作推出自研硅光模塊。

除了傳統的光器件企業外，光纖光纜企業順應相關多元化的業務布局，紛紛入場。比較有代表性的就是亨通，也是最早進入硅光領域的光纖光纜廠商，不僅推出量產版400G硅光模塊，同時順應Co-packaging的發展方向，發布國內首臺基于硅光技術的3.2T CPO樣機，躋身硅光賽道第一陣營。與此同時，去年亨通光電成功定增50億，部分也是用于100G/400G 硅光模塊研發及量產項目。

一直以來，光模塊行業是一個競爭極其激烈的市場，這一市場容納著上百家的廠商。隨著傳統的光模塊廠商、光設備、光纖光纜廠商，或通過引入資本，或通過并購整合進入到硅光模塊領域，競爭局面無疑將進一步加劇，唯有掌握核心技術，才能在資本的洪流中脫穎而出，亨通光電正是踐行這一理念的企業之一。C114通信網 水易

硅光芯片排名？

1)英特爾：研究硅光技術20多年，2016年將硅光子產品100GP *** 4投入商用100GP *** 4和100GCWDM4硅光模塊已累計出貨超400萬只，200GFR4及400GDR4正在研發

(2)思科：思科于2012年、2019年收購Lightwire、Luxtera(硅光市占率35%)及Acacia公司，布局硅光領域。

(3)Luxtera：曾研發世界之一款CMOS光子器件，為最早推出商用級硅光集成產品的廠商之一，2015年發布100G\u0002P *** 4硅光子芯片;Acacia400G硅光模塊方案主要是將分離光器件集成為硅光芯片的基礎上再與自研DSP電芯片互聯，最終外接激光器進行封裝，已于2020年開始送樣給客戶

(4)Juniper：2016年收購Aurrion發展硅光業務2019年推出100G QSFP28和400G QSFP-DD光模塊

(5)SiFotonics：世界上最早開始探索硅光技術的公司之一，全球硅光技術頭部企業，2015年推出完全基于CMOS工藝的硅基全集成100G相干接收機芯片，2020年100G/400G硅光集成芯片已批量出貨

(6)亨通光電：與英國Rockley展開合作，2021年募8.65億原硅光模塊產品新建項目，設計年產能為120萬只100G硅光模塊和60萬只400G硅光模塊100G硅光模塊已出貨，400GFR4研發成功，具備量產能力

(7)光迅科技：硅光芯片開發業務主要在參股公司武漢光谷信息電子創新中心有限公司，2018年聯合研制成功100G硅光收發芯片并正式投產使用，2020年實現量產，目前已開始出貨200G/400G硅光數通模塊

(8)博創科技：與Sicoya、源杰半導體成立合作公司2020年1月推出400G數通硅光模塊

(9)阿里云：與Elenion合作推出自研硅光模塊2019年9月宣布推出基于硅光技術的400GDR4光模塊

(10)華為：收購英國光子集成公司CIP和比利時硅光子公司Caliopa小型高容量硅光芯

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