網(wǎng)上有很多關(guān)于光模塊塑料外殼材質(zhì),聯(lián)特科技光模塊技術(shù)國內(nèi)領(lǐng)先的知識，也有很多人為大家解答關(guān)于光模塊塑料外殼材質(zhì)的問題，今天瑞達豐光模塊外殼加工廠(www.366233.com)為大家整理了關(guān)于這方面的知識，讓我們一起來看下吧!

本文目錄一覽：

1、光模塊塑料外殼材質(zhì)

2、IGBT的主要材料有哪些？

光模塊塑料外殼材質(zhì)

本文來源：時代商學(xué)院 作者：黃旭

文/黃旭

隨著全球通信產(chǎn)業(yè)與5G、云計算、物聯(lián)網(wǎng)、智能電網(wǎng)等新一代信息技術(shù)的高度融合，推動了電信網(wǎng)絡(luò)及數(shù)據(jù)中心的全面升級換代，進而推動光模塊市場規(guī)模持續(xù)擴張。

光模塊市場蛋糕做大的同時，集中度也在不斷提升，目前CR10已大于50%，龍頭企業(yè)能享受更多行業(yè)發(fā)展的紅利。

9月13日，光模塊行業(yè)領(lǐng)先企業(yè)——聯(lián)特科技（301205.SZ）正式在深圳證券交易所創(chuàng)業(yè)板上市。

招股書顯示，聯(lián)特科技專注于光通信收發(fā)模塊的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，在中國本土波分復(fù)用光模塊制造廠商中，按2018-2020年累計收入規(guī)模排名，聯(lián)特科技位列第二。

5G及數(shù)通市場增長確定性高

光模塊產(chǎn)品是實現(xiàn)光纖通信系統(tǒng)中光電和電光轉(zhuǎn)換的重要光電子器件，目前主要應(yīng)用市場包括數(shù)通市場、電信市場和新興市場。而多個應(yīng)用領(lǐng)域增長確定性較高，則為聯(lián)特科技業(yè)績持續(xù)增長帶來保障。

資料顯示，目前隨著5G基站建設(shè)的推進及承載網(wǎng)的升級改造，電信網(wǎng)絡(luò)設(shè)備市場需求迎來新一輪爆發(fā)。

根據(jù)工信部數(shù)據(jù)，中國的5G基站數(shù)量由2019年的13.3萬個激增到2020年的71.8萬個，其占全國移動通信基站總數(shù)的比重也由1.7%提高到了9.1%。

5G基站預(yù)計從2020年到2024年仍將保持46.4%的年復(fù)合增長率，其占比將由9.1%提高到34.0%。單個5G基站可能需要5-10支光模塊，5G基站的建設(shè)需求將刺激運營商對光模塊的需求，進一步提高光模塊制造商的產(chǎn)能和收入。

此外，近年來移動支付、移動出行、遠程控制、高清視頻直播、移動餐飲外賣、虛擬現(xiàn)實等的普及，驅(qū)動數(shù)據(jù)流量和數(shù)據(jù)交匯量迎來爆發(fā)式增長。根據(jù)IDC數(shù)據(jù)，全球數(shù)據(jù)流量由2015年的8.59ZB增長至2019年的41ZB，預(yù)測2025年會增長至175ZB，2015-2025年均復(fù)合增長率達到35.18%。

數(shù)據(jù)流量及數(shù)據(jù)交匯量的增長給光通信設(shè)備帶來了極大的挑戰(zhàn)，傳統(tǒng)的光通信設(shè)備難以滿足高速率、大容量的數(shù)據(jù)流量的計算、存儲、處理與傳輸需求，由此推動光通信設(shè)備向大容量、高速率方向?qū)崿F(xiàn)技術(shù)升級和應(yīng)用。

光模塊作為光通信設(shè)備的重要組成部分，是光通信技術(shù)更新迭代的重要基礎(chǔ)，伴隨著光通信技術(shù)的升級應(yīng)用穩(wěn)步發(fā)展。

由于數(shù)通市場、電信市場等需求增長確定性頗高，據(jù)FROST&SULLIVAN數(shù)據(jù)，以生產(chǎn)收入計，截至2020年全球光模塊市場規(guī)模為105.4億美元，預(yù)計到2024年將增長至138.2億美元，年均復(fù)合增長率約7%；2020年中國的光模塊市場規(guī)模392.3億人民幣，到2024年將增長至599.3億人民幣，年均復(fù)合增長率約11.2%。

行業(yè)空間穩(wěn)步擴大，龍頭企業(yè)則有望享受更多行業(yè)發(fā)展紅利。

招股書顯示，聯(lián)特科技擁有光芯片集成、光器件以及光模塊的設(shè)計、生產(chǎn)能力，是國內(nèi)少數(shù)可以批量交付涵蓋10G、25G、40G、50G、100G、200G、400G全系列光模塊的廠商。

聯(lián)特科技也是國內(nèi)規(guī)模較大的光模塊廠商。根據(jù)FROST&SULLIVAN的數(shù)據(jù)統(tǒng)計，中國光模塊制造呈集中化的趨勢，行業(yè)前十的生產(chǎn)商占整體市場收入的50%以上。中國本土光模塊制造廠商中，以2020年光模塊收入排名，聯(lián)特科技位列第七，國內(nèi)市場份額占比約為1.30%。

在波分復(fù)用（WDM）光模塊細分產(chǎn)品領(lǐng)域，聯(lián)特科技是國內(nèi)較早開發(fā)并批量生產(chǎn)波分復(fù)用光模塊的廠商之一，在中國本土波分復(fù)用光模塊制造廠商中，按2018-2020年累計收入規(guī)模排名，聯(lián)特科技位列第二，市場份額占比接近3%。

光模塊核心技術(shù)優(yōu)勢突出

光通信行業(yè)是融合光學(xué)、電子、材料、半導(dǎo)體等多學(xué)科的復(fù)合型高科技行業(yè)，光模塊產(chǎn)品具有品種多樣、應(yīng)用領(lǐng)域廣泛、制造工序復(fù)雜、產(chǎn)品迭代速度較快的特點。因此，具備技術(shù)優(yōu)勢的企業(yè)更容易脫穎而出。

聯(lián)特科技通過自主研發(fā)，已建立較為完善的知識產(chǎn)權(quán)體系，憑借多年的技術(shù)積累，擁有了光芯片集成、高速光器件以及高速光模塊的設(shè)計、生產(chǎn)能力，掌握了相關(guān)核心技術(shù)。

截至招股說明書（注冊稿）簽署日，聯(lián)特科技擁有境內(nèi)外授權(quán)專利共計117項，包括：境內(nèi)授權(quán)專利111項，其中發(fā)明專利18項，實用新型專利87項，外觀設(shè)計專利6項；境外授權(quán)發(fā)明專利6項。

在光模塊技術(shù)領(lǐng)域，聯(lián)特科技擁有高速鏈路建模、仿真與設(shè)計技術(shù)、數(shù)?；旌想娐吩O(shè)計、光模塊低功耗設(shè)計、先進電磁屏蔽處理等核心技術(shù)，產(chǎn)品硬件和軟件設(shè)計能力突出。

光模塊行業(yè)屬于技術(shù)密集型的高新技術(shù)行業(yè)，行業(yè)技術(shù)發(fā)展、迭代較快，保持技術(shù)優(yōu)勢離不開持續(xù)高效的研發(fā)體系及團隊。

經(jīng)過多年項目經(jīng)驗積累，以及人才自主培養(yǎng)和引進吸收，聯(lián)特科技在光模塊和光器件研發(fā)生產(chǎn)中涉及的硬件、軟件、光學(xué)、射頻、工藝、熱學(xué)、結(jié)構(gòu)等領(lǐng)域，形成了深厚的人才儲備，并組建了以業(yè)內(nèi)資深工程師為骨干的優(yōu)秀研發(fā)團隊，在開發(fā)能力、協(xié)作能力、技術(shù)攻關(guān)能力上具有一定優(yōu)勢。

截至2021年12月31日，聯(lián)特科技擁有研發(fā)人員127人，占總?cè)藬?shù)的16.43%，占比相對較高，且報告期內(nèi)技術(shù)研發(fā)團隊穩(wěn)定。

產(chǎn)品體系滿足復(fù)雜多樣化需求

光模塊的應(yīng)用場景多樣化，品類豐富方能滿足客戶的大部分需求，并拓寬下游客戶領(lǐng)域。

聯(lián)特科技目前已開發(fā)生產(chǎn)不同型號的光模塊產(chǎn)品1,000余種，產(chǎn)品的技術(shù)指標(biāo)涵蓋了多種標(biāo)準(zhǔn)的傳輸速率、傳輸距離、工作波長等，適用于電信網(wǎng)絡(luò)、無線通信、光纖接入、數(shù)據(jù)中心、光纖通道等多種應(yīng)用場景。

此外，聯(lián)特科技在夯實時分復(fù)用光模塊產(chǎn)品銷售規(guī)模的同時，通過自主研發(fā)，推出種類全面的波分復(fù)用系列光模塊產(chǎn)品，有效拓寬下游客戶領(lǐng)域。

復(fù)雜的應(yīng)用領(lǐng)域及品類繁多的產(chǎn)品，企業(yè)需要具備優(yōu)秀的定制化研發(fā)生產(chǎn)能力。聯(lián)特科技具備光芯片集成、光器件及光模塊的設(shè)計及制造能力，并自主開發(fā)模塊化的工藝平臺，能夠快速完成產(chǎn)品設(shè)計、迭代和轉(zhuǎn)產(chǎn)。聯(lián)特科技為客戶定制的100G光模塊，能夠在模塊級實現(xiàn)10x10G光信號與4x25G電信號的轉(zhuǎn)換，具有可插拔，集成度高，配置靈活的特點。

質(zhì)量與可靠性也是光模塊產(chǎn)品的關(guān)鍵，以電信為例，一旦個別部件發(fā)生損壞，可能會導(dǎo)致大面積的網(wǎng)絡(luò)癱瘓。

聯(lián)特科技光模塊產(chǎn)品主要出口國家和地區(qū)為美國和歐洲，這些國家和地區(qū)對產(chǎn)品的安全性、環(huán)保性和可靠性要求相對更高，制訂了一系列產(chǎn)品導(dǎo)入要求和體系認(rèn)證要求。

聯(lián)特科技主要產(chǎn)品已取得國際電工委員會CB認(rèn)證、美國FDA準(zhǔn)入、美國UL認(rèn)證、美國FCC認(rèn)證、美國TSCA認(rèn)證、歐盟CE認(rèn)證、歐盟RoHS認(rèn)證、歐盟REACH認(rèn)證、德國萊茵TüV認(rèn)證、歐盟PAHs認(rèn)證和歐盟WEEE認(rèn)證等多項國際認(rèn)證，產(chǎn)品質(zhì)量得到有效保證，且能快速響應(yīng)國際客戶的訂單需求。

憑借豐富的產(chǎn)品體系及可靠的質(zhì)量，聯(lián)特科技與重要客戶保持長期穩(wěn)定的合作，為NOKIA、Arista、ADTRAN、ADVA、AddOnComputer、IPG、GoogleFiber、Ciena、Infinera等國際知名通信行業(yè)企業(yè)，以及中興通訊、新華三、烽火通信、瑞斯康達、浪潮思科等中大型國內(nèi)通信設(shè)備商提供優(yōu)質(zhì)光模塊產(chǎn)品及服務(wù)，擁有良好的市場口碑和品牌形象。

經(jīng)過長期的市場拓展與產(chǎn)品技術(shù)積累，穩(wěn)定且優(yōu)質(zhì)客戶群也為聯(lián)特科技銷售業(yè)績增長的可持續(xù)性奠定良好的基礎(chǔ)。

IGBT的主要材料有哪些？

IGBT的主要材料有：

IGBT模塊共由7層結(jié)構(gòu)構(gòu)成，大致可以分成三部分：芯片，DBC和基板。每部分之間由焊錫連接而成。我們知道IGBT是在晶閘管的基礎(chǔ)上發(fā)展而來，但與傳統(tǒng)的晶閘管相比，IGBT模塊省去了內(nèi)部的陰極和陽極金屬層，分別由芯片表面引出的焊線及DBC上層銅板代替。

除此之外，原先的鎳金屬緩沖層也被去掉了，其代價是單個IGBT芯片的容量減少。為了彌補這一缺陷，本文需要在DBC板上安置更多的IGBT芯片。

IGBT模塊是由不同的材料層構(gòu)成，如金屬，陶瓷以及高分子聚合物以及填充在模塊內(nèi)部用來改善器件相關(guān)熱性能的硅膠。他們的熱膨脹系數(shù)以及熱導(dǎo)率存在很大的差異，在器件的工作過程中會出現(xiàn)意想不到的問題。

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