網上有很多關于光模塊外殼工藝要求,光模塊的種類以及如何與交換機使用的知識，也有很多人為大家解答關于光模塊外殼工藝要求的問題，今天瑞達豐光模塊外殼加工廠(www.366233.com)為大家整理了關于這方面的知識，讓我們一起來看下吧!

本文目錄一覽：

1、光模塊外殼工藝要求

2、光模塊的參數有什么代表什么意思嗎，比如這個SFP-XG-SX-MM850-A？

光模塊外殼工藝要求

光收發一體模塊近年來已經成為普通光模塊的主流產品。雖然光模塊的封裝，速率，傳輸距離有所不同，但是其內部組成基本是一致的。我們今天就來了解并探索光模塊的工作原理。

光模塊用途

光模塊是用于交換機與設備之間傳輸的載體，是光纖通信系統中的核心產品。光模塊的工作原理是進行光電和電光轉換的光電子產品，光模塊的發送端把電信號轉換為光信號，接收端把光信號轉換為電信號。

光模塊結構

光模塊由光電子器件、功能電路和光接口等數個部分組成，光電子器件包括發射和接收兩部分。

光模塊分類

光模塊可以分為光接收模塊，光發送模塊，光收發一體模塊和光轉發模塊等。光收發一體化模塊主要功能是實現光電/電光變換，包括光功率控制、調制發送，信號探測以及限幅放大判決再生功能，常見的有：SFP、SFP+、XFP 、SFP28、QSFP+、QSFP28等。

一、SFP+光模塊是什么

SFP+光模塊是屬于SFP光模塊中的一種10G光纖模塊，它獨立于通信協議。

一般與交換機、光纖路由器、光纖網卡等相連接，被應用在10G bps以太網以及8.5G bps光纖通道系統中，能滿足數據中心更高的速率需求，實現數據中心的網絡擴展與轉換。

SFP+光模塊線卡密度高、體積小，可與其他類型的10G模塊互通，為數據中心提供更高的安裝密度，節約成本。也因此而成為市場上主流的可插拔光模塊。

二、SFP+光模塊的種類

常規情況下，SFP+光模塊是按照實際應用來進行分類的，常見的有10G SFP+、BIDI SFP+、CWDM SFP+、DWDM SFP+這幾種類型。

10G SFP+光模塊

該種類型的光模塊即為普通SFP+光模塊，也可視作10G SFP光模塊的升級版，是目前市場上的主流設計。

BIDI SFP+光模塊

該種類型的光模塊采用波分復用技術，速率可達到11.1G bps，功耗低。擁有兩個光纖插孔，一般成對使用，在數據中心進行網絡建設時，可減少光纖的使用量，降低建設成本。

CWDM SFP+光模塊

該種光模塊采用粗波分復用技術，常與單模光纖搭配使用，可節省光纖資源，在組網中更加靈活、可靠，且功耗小。

DWDM SFP+光模塊

該種光模塊采用密波分復用技術，多用于長距離的數據傳輸中，傳輸距離最大可達80km，具有高速率、大容量、擴展性強等特點。

三、SFP+光模塊與交換機如何搭配使用

不同類型的光模塊與交換機連接，可應用于不同的組網方案中，下面為大家介紹幾種SFP+光模塊與交換機的實際搭配應用方案。

1

10G SFP+萬兆光模塊與

交換機之間的連接

依次將4塊10G SFP+光模塊插入一臺交換機的10-Gbps SFP+端口中，再將一塊40G QSFP+光模塊插入另一臺交換機的40-Gbps QSFP+端口中，最后在中間以一根分支光纖跳線進行連接。

該連接方式主要實現了網絡從10G向40G的擴展，可快速、簡便的滿足數據中心的網絡升級需求。

2

BIDI SFP+萬兆單纖雙向光模塊

與交換機之間的連接

將光模塊分別插入兩臺交換機的SFP+端口中，再用與光模塊連接口對應的LC光纖跳線將兩臺交換機上的光模塊進行連接。

該連接方式有效的實現了最簡單經濟的數據連接，可應用于數據中心、企業布線以及電信運營傳輸的以太網連接中。

3

CWDM SFP+萬兆光模塊與

交換機之間的連接

該連接方式用了中繼箱、光纖收發器、CWDM粗波分復用器等來將光模塊與交換機進行連接，實現了將10G萬兆以太網交換機上的RJ45電口轉換為CWDM粗波分復用器需要的CWDM波長。

4

DWDM SFP+萬兆光模塊與

交換機之間的連接

將光模塊插入交換機SFP+端口中，再用鎧裝光纖跳線將其與DWDM密波分復用器進行連接。

該連接方式實現了長途傳輸中對光信號的保護，能最大程度的降低光波損耗，適用于長距離的光信號傳輸。

四、SFP+光模塊與交換機連接注意事項

1、注意兩端交換機所使用的光模塊的波長、傳輸距離是否相同，以及單纖雙纖、單模多模問題，若出現兩端不對等的情況時，應使用相對應的轉換器；

2、光模塊在使用時要盡量避免靜電與磕碰，若出現磕碰，則不建議繼續使用該光模塊；

3、注意光模塊插入的正反，拉環與標簽應朝上；

4、在將光模塊插入交換機時，盡量用力將其推到底部，一般會有輕微的震動感，插入之后可輕拔光模塊，檢查是否安裝到位；

5、在進行光模塊拆卸時，應先將手環拉到與光口呈90°的位置，再將光模塊拔出。

光模塊的參數有什么代表什么意思嗎，比如這個SFP-XG-SX-MM850-A？

SFP表示封裝類型，XG表示萬兆，就是10G，SX表示短距離，MM850表示多模850nm，查了查，這個應該是H3C的模塊，表示SFP+萬兆模塊(850nm,300m,LC)

以上就是關于光模塊外殼工藝要求,光模塊的種類以及如何與交換機使用的知識，后面我們會繼續為大家整理關于光模塊外殼工藝要求的知識，希望能夠幫助到大家！