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1、aoc光模塊外殼加工

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隨著云計算，物聯(lián)網(wǎng)(IoT)和虛擬數(shù)據(jù)中心的普及，對更高帶寬的需求推動了光模塊市場的繁榮。在過去的幾十年里，我們已經(jīng)見證了光模塊被大量采用，其速率從千兆(1G)，萬兆(10G)和25G，到40G和100G，如今，具有更高速率——200G/400G的光模塊也已經(jīng)出現(xiàn)。全球光模塊的銷售穩(wěn)步增長，并有望在未來幾年繼續(xù)保持良好的勢頭。

10G,25G,40G和100G已經(jīng)成熟

網(wǎng)絡變得越來越快，虛擬化逐漸成為常態(tài)，數(shù)據(jù)中心正在經(jīng)歷重大變革。這種趨勢意味著數(shù)據(jù)中心建設需要更高速的光模塊。10G, 25G, 40G和100G光器件都已經(jīng)被廣泛使用，且其中25G和100G呈明顯上升趨勢。預計到2020年，全球光模塊市場將達到99億美元，而迫在眉睫的200G和400G光模塊也將占據(jù)市場份額的一小部分。

光模塊市場的趨勢預測

10G正在邊緣化

10G以太網(wǎng)現(xiàn)早已成熟，10G光模塊也成為數(shù)據(jù)中心的常見產(chǎn)品。10G服務器連接達到了大部分新出貨量，并且早在2015年超過了1G連接。基本上，接入層10G大部分都已經(jīng)遷移到40G和100G，遵循10G到40G然后100G的升級路徑。但是，這種升級方式顯然使布線更加復雜，而且功耗和總體成本也翻了幾倍。當聚合到100G(10x10G)接口時，這種情況將更加惡劣。

25G為100G鋪路

因此，數(shù)據(jù)中心改變了游戲規(guī)則，即用25G代替10G以提高經(jīng)濟性和效率。25G以太網(wǎng)通過降低成本，降低功耗和減少布線復雜性，使100G更加順暢。

目前市面上的SFP28光模塊就是設計用于25G以太網(wǎng)的（還有一些也可以用在32G光纖通道和24.33G CPRI無線基站），在保持較低功耗的同時每通道帶寬提高了2.5倍以上。25G SFP28光模塊可視為10G SFP +光模塊的增強版本，使用相同的外形，但以25Gb/s而不是10Gb/s運行。此外，SFP28封裝與SFP+封裝兼容，因此可以在SFP+端口上正常使用。

到2019年，25G SFP28光模塊的價格將會持續(xù)降低，甚至接近10G SFP+光模塊的價格。因此，數(shù)據(jù)中心在轉向25G時可以節(jié)省大量資金。一些數(shù)據(jù)中心用戶甚至計劃跳過10G并直接部署25G以更好地擴展到50G和100G網(wǎng)絡。

10G與數(shù)據(jù)中心的25G以太網(wǎng)端口

40G向25G和50G轉變

顯然，對于處理大規(guī)模應用程序的數(shù)據(jù)中心來說，10G已不再足夠快，因此40G旨在緩解接入層的瓶頸。

當首次計劃擴展到40G時，成本極高，這使得40G技術的實施變得困難。幸運的是，我們已經(jīng)看到過去兩年中40G光器件的成本顯著降低。價格下降加速了聚合鏈路中40G光模塊的采用，或者連接服務器的鏈路。

為了擴展到脊葉架構，40G交換機可用作主干交換機，40G QSFP+端口也可擴展為4個10G SFP+端口，以支持10G服務器上行鏈路。40G光器件的市場規(guī)模早在2016年就達到頂峰，現(xiàn)在正在下降，而朝向25G和50G轉變。

100G正在崛起

目前，100G是廣泛采用的最快的以太網(wǎng)連接，因為它在數(shù)據(jù)中心是可持續(xù)發(fā)展的。而光模塊市場中100G QSFP28光模塊的價格將繼續(xù)下降，使40G和100G之間的成本差異變得更小。

此外，2018年全球100G端口的交換機的出貨量已經(jīng)超過了40G端口的交換機的出貨量，因為25G服務器和100G交換機在大多數(shù)超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心已經(jīng)得到非常普遍的應用，取代了原來的10G服務器和40G交換機。光模塊制造商也將繼續(xù)發(fā)展100G產(chǎn)品并突破其多功能性的極限。

200G/400G成為下一代數(shù)據(jù)中心的主流

數(shù)據(jù)中心光互連市場的另一個可預見的趨勢是逐步淘汰核心網(wǎng)絡和數(shù)據(jù)中心的低速光模塊，其主要轉變是從10G到40G以及更高的40G到100G。100G光器件的新發(fā)展為200G/400G光器件鋪平了道路。下一代數(shù)據(jù)中心將在2018年底部署200G/400G以太網(wǎng)，并在2019或2020年成為主流。

總的來說，光模塊市場正在向更高的速度，更低的功耗和更小的外形或尺寸發(fā)展。下面讓我們來看看這些面向未來的光模塊。

SFP-DD小型自動可插拔雙倍密度封裝光模塊，比SFP28或SFP56帶寬(25G/50G)提高一倍，支持更高速率(50G/100G)的同時還保持SFP28或SFP56向后兼容性。

QSFP-DD四通道小型可插拔雙倍密度封裝光模塊，由QSFP-DD MSA組定義，比QSFP28或QSFP56的密度增加一倍，8個通道，每通道速率高達25G或50G，因此支持200G或400G光傳輸。

SFP-DD，QSFP28與QSFP-DD封裝（高度線纜）的對比

DAC和AOC靠成本搶占市場

DAC和AOC具有增強信號完整性和卓越靈活性的固有優(yōu)勢，已成為高速鏈路（如10G，25G，40G/100G和200G/400G）的首選。這種經(jīng)濟高效的互連解決方案，適用于所有超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心網(wǎng)絡和企業(yè)網(wǎng)絡應用。

DAC和AOC提供了更高的速度和成本效率，它們正在見證數(shù)據(jù)互連市場的巨大增長。2017年，全球用于超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心的100G網(wǎng)絡的DAC電纜累計出貨十萬條以上，2018年也在持續(xù)增長。同時，預計到2020年AOC的全球市場將超過20億美元，銷售額在未來幾年也將繼續(xù)大幅增長。

結論

數(shù)據(jù)中心對光模塊的需求將繼續(xù)飆升。隨著互聯(lián)網(wǎng)流量的大幅增加推動光模塊市場發(fā)生轉變，我們?nèi)匀豢梢灶A期在大型數(shù)據(jù)中心部署10G, 25G, 40G和100G以太網(wǎng)，在下一代云數(shù)據(jù)中心部署200G/400G以刺激市場的增長。而且，基于光模塊設計的低成本和低功耗的DAC和AOC正在短距離高速互連中的應用也顯著增長。因此，光模塊市場依然存在巨大的機遇。

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